LTRX Lantronix Inc.

Lantronix potencia soluciones de cámara habilitada por IA de próxima generación con integración térmica perfecta con Teledyne FLIR

Lantronix potencia soluciones de cámara habilitada por IA de próxima generación con integración térmica perfecta con Teledyne FLIR

SoMs Open-Q avanzados aceleran la navegación visual impulsada por IA en drones, robótica y aplicaciones de vigilancia

IRVINE, California, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) --  (NASDAQ: LTRX), un líder global de computación y conectividad para soluciones de IoT que habilitan AI Edge Intelligence, anunció hoy un avance en la tecnología de cámara alimentada por AI con la integración perfecta de sus soluciones Open-Q™ System-on-Module (SoM) de alto rendimiento, incluyendo hardware y software con módulos de cámara infrarroja (IR) térmica de Teledyne FLIR y software integrado . Esta integración acelera el desarrollo de soluciones de cámara habilitadas para IA de próxima generación en navegación autónoma/drones, vigilancia y robótica.

Impulsada por los SoMs Open-Q de vanguardia de Lantronix, basados en las plataformas de procesadores Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 y QCS8250, esta solución ofrece capacidades de procesamiento incomparables para concienciación situacional impulsada por IA, imágenes computacionales avanzadas y toma de decisiones en tiempo real. La integración perfecta de la tecnología de Lantronix ofrece una ventaja competitiva, permitiendo que los desarrolladores creen soluciones de cámara de IA de alto rendimiento, tamaño, peso y potencia optimizados (SWaP) que sobrepasan los límites de la innovación.

Lantronix a la vanguardia de la inteligencia de IA de punta

"Con los SoMs Open-Q de Lantronix, los desarrolladores pueden crear soluciones impulsadas por IA con confianza, sabiendo que están respaldadas por tecnologías informáticas integradas líderes en el sector que ofrecen longevidad, confiabilidad e innovación continua", dijo Mathi Gurusamy, director de estrategia de Lantronix. "Al integrarse con los módulos avanzados de cámara térmica de Teledyne FLIR, Lantronix ofrece una solución de IA integrada llave en mano que maximiza el rendimiento al tiempo que simplifica el desarrollo y la implementación", agregó.

IA avanzada y procesamiento térmico

La integración de Lantronix de Teledyne FLIR Prism en las plataformas Qualcomm Dragonwing QRB5165 y QCS8250 trae capacidades avanzadas de procesamiento térmico de señales de imagen (ISP) e IA a los dispositivos edge. Las principales funciones incluyen:

  • Prism ISP: Superresolución, mitigación de turbulencias, corrección de oscurecedores atmosféricos, eliminación de ruido, fusión de imágenes, estabilización electrónica y mejora del contraste local.
  • Prism AI: Detección de objetos en tiempo real, indicación de objetivo de movimiento y seguimiento de objetivo a alta velocidad a velocidades de fotogramas de video.

Los SoMs Open-Q de Lantronix son totalmente compatibles con los módulos duales de cámara térmica visible y térmica Boson® Teledyne FLIR Hadron™, lo que permite la captura simultánea de video en color e infrarrojo en múltiples interfaces de cámara MIPI-CSI. Cnfiguraciones clave incluyen:

  • Cámara Hadron: Integrada con Lantronix Open-Q 8250 SoM, con el procesador Dragonwing QCS8250 que ejecuta Android™.
  • Cámara Boson: Integrada con el SoM ultracompacto Open-Q 5165 de Lantronix, aprovechando la plataforma Dragonwing QRB5165 en Linux®.

Teledyne FLIR sobre la Colaboración con Lantronix

"Nuestra colaboración con Lantronix agrega flexibilidad para los integradores que desarrollan plataformas basadas en IA con capacidad térmica", dijo Michael Walters, vicepresidente de gestión de productos de Teledyne FLIR OEM. “Nuestros módulos de cámara IR optimizados para SWaP y la potencia de procesamiento de software integrada ultrabaja simplifican la gestión térmica y prolongan la vida útil de la batería para aplicaciones de autonomía”.

Lantronix Open-Q 5165: Optimizado para IA y Edge Computing

El  de Lantronix es un SoM ultracompacto (50 mm x 29 mm), listo para la producción, precertificado basado en la potente plataforma Dragonwing QRB5165. Las funciones incluyen:

  • Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU y Qualcomm® Hexagon™ DSP
  • Motor Qualcomm® AI de quinta generación, con el doble de rendimiento que la generación anterior, con hasta 15 billones de operaciones por segundo
  • Conectividad Wi-Fi 6, funciones avanzadas de la cámara y muchas interfaces de alta velocidad

Lantronix mostrará sus SoM en el stand de Qualcomm Technologies en el Hall 5/5-161 en Embedded World, del 13 al 15 de marzo de 2025, en Nuremberg, Alemania.

Acerca de Lantronix

Lantronix Inc. es un líder global de soluciones de IoT de computación y conectividad dirigidas a mercados de alto crecimiento, incluyendo ciudades inteligentes, empresarial y transporte. Los productos y servicios de Lantronix capacitan a las empresas para alcanzar el éxito en los crecientes mercados de IoT ofreciendo soluciones personalizables que habilitan inteligencia de AI Edge. Las soluciones avanzadas de Lantronix incluyen infraestructura de subestaciones inteligentes, sistemas de infoentretenimiento y videovigilancia, complementados con Out-of-Band Management (OOB) avanzada para computación en nube y edge.

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Gail Kathryn Miller

Gerente de Marketing y

Comunicaciones Corporativas

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© 2025 Lantronix, Inc. Todos los derechos reservados. Lantronix es una marca comercial registrada. Otras marcas y nombres comerciales pertenecen a sus respectivos propietarios.

Los productos de las marcas Snapdragon y Qualcomm son productos de Qualcomm Technologies, Inc. y/o sus subsidiarias. Qualcomm, Qualcomm Dragonwing, Qualcomm Spectra, Snapdragon, Adreno y Hexagon son marcas comerciales o marcas comerciales registradas de Qualcomm Incorporated.



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04/03/2025

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Reports on Lantronix Inc.

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Lantronix 携手 Teledyne FLIR 实现热成像无缝集成,赋能下一代人工智能驱动型摄像头解决方案 先进 Open-Q SoM 加速了无人机、机器人和监控应用中人工智能驱动型视觉导航的发展 尔湾,加利福尼亚州, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- (NASDAQ: LTRX) 是物联网解决方案计算和连接的全球领导者,专注于赋能人工智能边缘智能。该公司今日宣布,在人工智能驱动的摄像头技术领域取得突破性进展,成功将高性能 Open-Q™ 系统级模块 (SoM) 解决方案(包括硬件和软件)与 Teledyne FLIR 的红外 (IR) 热像仪模块及 嵌入式软件无缝集成。 这一集成加速了自主导航/无人机、监控和机器人领域中下一代人工智能驱动型摄像头解决方案的开发。 该解决方案由 Lantronix 的尖端 Open-Q SoM 提供支持,并基于 Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 和 QCS8250 处理器平台,能够为人工智能驱动的态势感知、高级计算成像和实时决策提供无与伦比的处理能力。 Lantronix 的无缝技术集成赋予了开发者竞争优势,使其能够开发出高性能、尺寸、重量和功耗优化 (SWaP) 的人工智能摄像头解决方案,从而突破创新边界。 Lantronix 处于人工智能边缘智能的前沿 “...

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Lantronix 透過無縫 Teledyne FLIR 熱集成,為下一代 AI 相機解決方案注入動力 高級 Open-Q 系統模組加速無人機、機械人和監控應用中的 AI 驅動視覺導航 爾灣,加州, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- (NASDAQ: LTRX) 是實現 AI 邊緣智能的物聯網解決方案計算和連接的全球領導者,該公司今天宣布在 AI 驅動相機技術方面取得突破,將其高性能 Open-Q™ 系統模組 (SoM) 解決方案(包括硬件和軟件)與 Teledyne FLIR 的熱紅外線 (IR) 相機模組和 嵌入式軟件無縫整合。 這項整合加速了自主導航/無人機、監控和機械人領域下一代 AI 相機解決方案的開發。 此解決方案採用基於 Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 和 QCS8250 處理器平台的 Lantronix 尖端 Open-Q 系統模組,為 AI 驅動的狀態意識、高級計算成像和即時決策提供無可比擬的處理能力。 Lantronix 的無縫技術整合提供了競爭優勢,讓開發人員能夠創造高性能、擁有最佳尺寸、重量及功率 (SWaP) 的 AI 相機解決方案,突破創新界限。 Lantronix 走在 AI 邊緣智能尖端 Lantronix 策略總監 Mathi Gurusamy 表示:「憑藉 La...

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