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STMicroelectronics présente les premiers modules IoT sans fil pour l’écosystème STM32 issus de la collaboration avec Qualcomm

STMicroelectronics présente les premiers modules IoT sans fil pour l’écosystème STM32 issus de la collaboration avec Qualcomm

STMicroelectronics présente les premiers modules IoT sans fil pour l’écosystème STM32 issus de la collaboration avec Qualcomm

Les modules WiFi6/Bluetooth 5.3/Thread ST67W611M1 accélèrent le développement et augmentent la flexibilité pour fournir des solutions IoT avancées pour les marchés industriel et grand public.

Genève (Suisse), le 11 décembre 2024 — STMicroelectronics (NYSE : STM), un leader mondial des semiconducteurs dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, a introduit le premier produit issu de sa collaboration stratégique avec Qualcomm Technologies visant à simplifier le développement de solutions sans fil de nouvelle génération pour applications IoT à usage industriel et grand public. L’objectif initial de cette est de fournir des modules IoT tirant parti de l’écosystème puissant STM32 de ST et des solutions de connectivité sans fil de pointe de Qualcomm Technologies.

Annoncé sous la référence , le premier de ces modules embarque un système sur puce (SoC) de connectivité Qualcomm® QCC743 qui prend en charge Wi-Fi6, Bluetooth 5.3 qualifié et Thread Combo, facile à intégrer avec n’importe quel microcontrôleur (MCU) ou microprocesseur (MPU) de la famille STM32. Le module supportera le protocole Matter via Wi-Fi pour une connectivité pérenne, rendant le portefeuille STM32 facilement accessible à l'écosystème Matter. Pour faciliter l’intégration système, le module contient également une mémoire Flash de 4 Mo pour le stockage du code et des données, et une fréquence de 40 MHz. Il y a également une antenne PCB intégrée ou un connecteur micro RF (µFL) qui permet de raccorder une antenne externe.

« Notre collaboration apporte de nombreux avantages à l’importante communauté qui utilise la famille STM32 dans leurs systèmes embarqués », a déclaré , Président du groupe Microcontrôleurs, Circuits intégrés numériques et Produits RF (MDRF) de STMicroelectronics. « L’expertise de Qualcomm dans les technologies de connectivité sans fil hautement influentes et largement utilisées est désormais à la portée des développeurs de produits et se combine avec les logiciels et les outils puissants de l’écosystème STM32 qui facilitent grandement l’accélération de projet.

« Nous ne sommes qu’au début de notre mission dont nous attendons de nombreux autres succès permettant de nouvelles applications avancées de traitement embarquées », a déclaré Rahul Patel, Group General Manager, Connectivity, Broadband and Networking Business Unit, Qualcomm Technologies, Inc. « Nous nous réjouissons de poursuivre notre collaboration avec STMicroelectronics pour offrir davantage d’expériences connectées inégalées avec le Wi-Fi, le Bluetooth, l’IA, la 5G et plus encore. »

Une fonction de sécurité matérielle avancée est intégrée, avec des accélérateurs cryptographiques, ainsi que des services incluant le démarrage et le débogage sécurisés jusqu’au niveau de certification PSA niveau 1. Le module est autonome et pré-certifié selon les spécifications obligatoires, de sorte qu’aucune expertise en conception RF ne soit nécessaire de la part de l’utilisateur pour créer une solution fonctionnelle. Affichant un haut niveau d’intégration en boîtier LGA à 32 broches, ce module peut directement être monté sur la carte électronique et permet de concevoir des cartes électroniques simples et peu onéreuses avec seulement deux couches.

Le module ST67W611M1 s’appuie sur l’écosystème STM32 qui inclut plus de 4 000 références commerciales, des outils et logiciels puissants STM32Cube, ainsi que des améliorations conçues pour accélérer le développement de l’intelligence artificielle embarquée. Parmi les améliorations d’IA figurent les microcontrôleurs STM32N6 récemment introduits qui embarquent le processeur neuronal « » et la « Edge AI Suite » de ST qui fournit un modèle d’IA (model zoo), l’environnement de développement STM32Cube.AI et des outils d’optimisation NanoEdge AI.

Les modules sont conçus pour être intégrés rapidement et facilement à n’importe quel microcontrôleur STM32 ou microprocesseur STM32 offrant des options flexibles en termes de performances, de prix et de puissance sur un large spectre. Les microcontrôleurs disponibles vont des dispositifs sensibles au coût et à la puissance architecturés autour du cœur de processeur Arm® Cortex®-M0+ jusqu’aux références contenant des cœurs haute performance tels que le Cortex-M4 et Cortex-A7 dans le cas des microprocesseurs STM32MP1/2.

Des échantillons du ST67W611M1 sont disponibles avec une disponibilité pour les grands clients au premier trimestre 2025 et une disponibilité plus large au deuxième trimestre 2025. Pour demander des échantillons et des options de tarification, veuillez contacter les bureaux de vente locaux de ST.

Pour de plus amples informations, visitez le site

 Vous pouvez également vous référer au communiqué de presse d'octobre 2024 :

STM32 est une marque déposée et/ou non déposée de STMicroelectronics International NV ou de ses filiales dans l’UE et/ou ailleurs. STM32 est enregistré auprès du US Patent and Trademark Office.

Les produits Qualcomm et Snapdragon mentionnés dans ce communiqué de presse sont proposés par Qualcomm Technologies, Inc. et/ou ses filiales. Qualcomm et Snapdragon sont des marques ou marques déposées de Qualcomm Incorporated.

À propos de STMicroelectronics

Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques. Nous maîtrisons toute la chaine d’approvisionnement des semiconducteurs avec nos sites de production de pointe. En tant que fabricant intégré de composants, nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits, des solutions et des écosystèmes qui répondent à leurs défis et opportunités, et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie et de la puissance, ainsi que le déploiement à grande échelle d’objets autonomes connectés au cloud. Nous sommes engagés pour atteindre notre objectif de devenir neutre en carbone sur les scopes 1 et 2, et une partie du scope 3, d’ici 2027. Pour de plus amples informations, visitez le site .

Pour plus d’informations, contacter :

RELATIONS AVEC LES INVESTISSEURS :

Jérôme Ramel

Vice-Président exécutif, Développement Corporate & Communication externe intégrée

Tél : 0

RELATIONS PRESSE :

Nelly Dimey

Mobile : 06 75 00 73 39

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