Lantronix Mendukung Solusi Kamera Berkemampuan AI Generasi Berikutnya Melalui Integrasi Sempurna Modul Kamera Termal Teledyne FLIR

IRVINE, California, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) --  (NASDAQ: LTRX), pemimpin global di bidang komputasi dan konektivitas untuk solusi IoT yang mendukung AI Edge Intelligence, hari ini mengumumkan terobosan dalam teknologi kamera yang didukung AI dengan integrasi sempurna solusi Open-Q™ System-on-Module (SoM) berkinerja tingginya yang mencakup perangkat keras dan perangkat lunak dengan modul kamera inframerah (IR) termal dan perangkat lunak tertanam  Teledyne FLIR. Integrasi ini mempercepat pengembangan solusi kamera berkemampuan AI generasi berikutnya dalam navigasi/drone otonom, pengawasan, dan robotika.

Didukung oleh Open-Q SoM mutakhir Lantronix, dan berbasis platform prosesor Dragonwing™ QRB5165 dan QCS8250 Qualcomm, solusi ini memberikan kapabilitas pemrosesan tak tertandingi untuk kesadaran situasional yang digerakkan oleh AI, pencitraan komputasional tingkat lanjut, dan pengambilan keputusan waktu nyata. Integrasi sempurna teknologi Lantronix ini memberikan keunggulan kompetitif, yang memungkinkan pengembang untuk menciptakan solusi kamera AI berkinerja tinggi, ukuran, berat, dan konsumsi dayanya yang dioptimalkan yang mendobrak batasan inovasi.

Lantronix di Garis Depan AI Edge Intelligence

“Dengan Open-Q SoM Lantronix, pengembang dapat membangun solusi yang didukung AI dengan penuh percaya diri karena didukung oleh teknologi komputasi tertanam terdepan di industri yang memberikan masa pakai panjang, keandalan, dan inovasi berkelanjutan,” ungkap Mathi Gurusamy, Direktur Strategi di Lantronix. “Dengan mengintegrasikan modul kamera termal canggih Teledyne FLIR, Lantronix menyediakan solusi AI tertanam siap pakai yang memaksimalkan kinerja sembari menyederhanakan pengembangan dan penerapan,” tambahnya.

Pemrosesan Termal dan AI Canggih

Integrasi Prism Teledyne FLIR oleh Lantronix ke dalam platform Dragonwing QRB5165 dan QCS8250 Qualcomm menghadirkan kapabilitas AI dan pemrosesan sinyal citra (image signal processing, ISP) termal canggih pada perangkat edge. Fitur utama mencakup:

• Prism ISP: Resolusi super, mitigasi turbulensi, koreksi pengaburan atmosfer, penghilangan noise, fusi citra, stabilisasi elektronik, dan peningkatan kontras lokal.
• Prism AI: Deteksi objek waktu nyata, indikasi target gerakan, dan pelacakan target berkecepatan tinggi pada kecepatan bingkai video.

SoM Open-Q Lantronix mendukung dengan sepenuhnya modul kamera termal Boson® dan kamera dengan sensor ganda untuk cahaya tampak dan termal Hadron™ Teledyne FLIR, sehingga memungkinkan perekaman video berwarna dan inframerah secara bersamaan di beberapa antarmuka kamera MIPI-CSI. Konfigurasi utama meliputi:

• Kamera Hadron: Terintegrasi dengan Open-Q 8250 SoM Lantronix, dilengkapi prosesor Dragonwing QCS8250 yang menjalankan Android™.
• Kamera Boson: Terintegrasi dengan Open-Q 5165 SoM Lantronix yang sangat ringkas, memanfaatkan platform Dragonwing QRB5165 di Linux®.

Teledyne FLIR mengenai Kolaborasi dengan Lantronix

“Kolaborasi kami dengan Lantronix menambah fleksibilitas bagi integrator yang mengembangkan platform berbasis AI berkemampuan termal,” ungkap Michael Walters, Wakil Presiden Manajemen Produk di Teledyne FLIR OEM. “Modul kamera IR kami yang dioptimalkan ukuran, berat, dan konsumsi dayanya (SWaP-optimized) serta daya listrik pemrosesan perangkat lunak tertanam yang sangat rendah menyederhanakan manajemen termal dan memperpanjang masa pakai baterai untuk aplikasi otonomi.”

Open-Q 5165 Lantronix: Dioptimalkan untuk AI dan Komputasi Edge

 Lantronix merupakan SoM sangat ringkas (50mm x 29mm), siap produksi, tersertifikasi sebelumnya berbasis platform Dragonwing QRB5165 yang berkemampuan tinggi. Fiturnya meliputi:

• ISP Spectra™ Qualcomm, GPU Adreno™ Qualcomm®, dan DSP Hexagon™ Qualcomm®
• Mesin AI Qualcomm® generasi ke-5, dengan kinerja dua kali lipat dari generasi sebelumnya, dengan kecepatan pemrosesan hingga 15 triliun operasi per detik
• Konektivitas Wi-Fi 6, fitur kamera canggih, dan banyak antarmuka berkecepatan tinggi
  
  

Lantronix akan memamerkan SoM-nya di stan Qualcomm Technologies di Aula 5/5-161 di Embedded World, 13–15 Maret 2025, di Nuremberg, Jerman.

Tentang Lantronix

Lantronix Inc. merupakan pemimpin global solusi IoT komputasi dan konektivitas yang menargetkan pasar dengan pertumbuhan tinggi, termasuk Kota Cerdas, Perusahaan, dan Transportasi. Produk dan layanan Lantronix memberdayakan perusahaan untuk meraih keberhasilan di pasar IoT yang tengah berkembang dengan memberikan solusi yang dapat disesuaikan dan mendukung AI Edge Intelligence. Solusi canggih Lantronix meliputi infrastruktur Gardu Cerdas, Sistem infotainment, dan Pengawasan Video, yang dilengkapi dengan Manajemen Out-of-Band (OOB) canggih untuk Komputasi Cloud dan Edge.

Untuk mendapatkan informasi lebih lanjut, kunjungi .

Kontak Media Lantronix:

Gail Kathryn Miller

Corporate Marketing &

Communications Manager

Kontak Analis dan Investor Lantronix:

©2025 Lantronix, Inc. Semua hak dilindungi undang-undang. Lantronix merupakan merek dagang terdaftar. Merek dagang dan nama dagang lainnya merupakan milik pemiliknya masing-masing.

Produk bermerek Snapdragon dan Qualcomm merupakan produk Qualcomm Technologies, Inc. dan/atau anak perusahaannya. Qualcomm, Dragonwing Qualcomm, Spectra Qualcomm, Snapdragon, Adreno, dan Hexagon merupakan merek dagang atau merek dagang terdaftar Qualcomm Incorporated.