LTRX Lantronix Inc.

Lantronix Menguasakan Penyelesaian Kamera Didayakan AI Generasi Akan Datang Dengan Penyepaduan Terma Teledyne FLIR yang Lancar

Lantronix Menguasakan Penyelesaian Kamera Didayakan AI Generasi Akan Datang Dengan Penyepaduan Terma Teledyne FLIR yang Lancar

SoM Open-Q Canggih Mempercepatkan Navigasi Visual Dikuasakan AI dalam Aplikasi Drone, Robotik dan Pengawasan

IRVINE, California, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- (NASDAQ: LTRX), sebuah syarikat peneraju global pengiraan dan ketersambungan bagi penyelesaian IoT yang mendayakan Kecerdasan AI Edge, hari ini mengumumkan kejayaan dalam teknologi kamera dikuasakan AI dengan penyepaduan lancar penyelesaian Sistem dalam Modul (SoM) Open-Q™ berprestasi tinggi yang merangkumi perkakasan dan perisian yang dilengkapi modul kamera inframerah (IR) terma atau haba Teledyne FLIR dan perisian terbenam . Penyepaduan ini akan mempercepatkan pembangunan penyelesaian kamera yang didayakan AI generasi akan datang dalam bidang navigasi/dron, pengawasan dan robotik berautonomi.

Penyelesaian ini dikuasakan oleh SoM Open-Q Lantronix yang canggih, berlandaskan platform pemproses Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 dan QCS8250. Ia menghasilkan keupayaan pemprosesan yang tiada tandingan bagi kesedaran situasi dipacu AI, pengimejan pengiraan yang maju dan pembuatan keputusan dalam masa nyata. Penyepaduan teknologi Lantronix yang lancar memberikan kelebihan daya saing yang membolehkan pembangun mencipta penyelesaian kamera AI berprestasi tinggi, serta saiz, berat dan kuasa (SWaP) optimum yang melangkaui sempadan inovasi.

Lantronix di Barisan Hadapan Kecerdasan AI Edge

“Dengan SoM Open-Q Lantronix, pembangun boleh membina penyelesaian yang dikuasakan AI dengan yakin kerana mereka disokong oleh teknologi pengiraan terbenam yang terkemuka dalam industri yang memberikan kekekalan, kebolehpercayaan dan inovasi berterusan,” kata Mathi Gurusamy, Ketua Pegawai Strategi Lantronix. “Dengan bersepadu dengan modul kamera terma canggih Teledyne FLIR, Lantronix menyediakan penyelesaian AI terbenam yang sedia untuk digunakan yang dapat memaksimumkan prestasi sekaligus memudahkan pembangunan dan penggunaan,” kata beliau lagi.

AI Lanjutan dan Pemprosesan Terma

Penyepaduan Teledyne FLIR Prism oleh Lantronix ke dalam platform Qualcomm Dragonwing QRB5165 dan QCS8250 membawa pemprosesan isyarat imej terma (ISP) yang maju dan keupayaan AI kepada peranti pinggir. Ciri utama termasuklah:

  • ISP Prisma: Resolusi super, mitigasi pergolakan, pembetulan kekaburan atmosfera, nyahbising, gabungan imej, penstabilan elektronik dan peningkatan kontras setempat.
  • Prism AI: Pengesanan objek masa nyata, petunjuk sasaran gerakan dan penjejakan sasaran berkelajuan tinggi pada kadar bingkai video.

SoM Open-Q Lantronix menyokong sepenuhnya modul kamera terma dwi terma yang boleh dilihat Teledyne FLIR Hadron™ dan terma Boson®, yang membolehkan tangkapan video berwarna dan inframerah serentak yang melalui berbilang antara muka kamera MIPI-CSI. Konfigurasi utama termasuklah:

  • Kamera Hadron: Disepadukan dengan Lantronix Open-Q 8250 SoM, menampilkan pemproses Dragonwing QCS8250 yang berjalan menggunakan Android™.
  • Kamera Boson: Disepadukan dengan Lantronix Open-Q 5165 SoM ultra kompak, yang memanfaatkan platform Dragonwing QRB5165 yang berjalan menggunakan Linux®.

Kata Teledyne FLIR mengenai Kerjasama dengan Lantronix

“Kerjasama kami dengan Lantronix menambah fleksibiliti bagi penyepadu membangunkan platform berasaskan AI yang didayakan haba,” kata Michael Walters, Naib Presiden Pengurusan Produk di Teledyne FLIR OEM. “Modul kamera IR kami yang dioptimumkan SWaP dan kuasa pemprosesan perisian terbenam ultra rendah memudahkan pengurusan haba dan memanjangkan hayat bateri bagi aplikasi autonomi."

Lantronix Open-Q 5165: Dioptimumkan untuk AI dan Pengkomputeran Pinggir

daripada Lantronix merupakan SoM ultra kompak (50mm x 29mm) yang sedia digunakan dan diperakui, yang berlandaskan platform Dragonwing QRB5165 yang berkuasa. Ciri-ciri termasuklah:

  • Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU dan Qualcomm® Hexagon™ DSP
  • Enjin AI Qualcomm® generasi ke-5, dengan prestasi dua kali ganda daripada generasi sebelumnya, dengan keupayaan operasi sehingga 15 trilion sesaat
  • Sambungan Wi-Fi 6, ciri kamera canggih dan pelbagai antara muka berkelajuan tinggi

Lantronix akan mempamerkan SoM syarikat itu di reruai Qualcomm Technologies di Hall5/5-161 di Embedded World, pada 13–15 Mac 2025, di Nuremberg, Jerman.

Perihal Lantronix

Lantronix Inc. ialah peneraju global bagi penyelesaian IoT pengiraan dan ketersambungan yang menyasarkan pasaran berpertumbuhan tinggi termasuk Bandar Pintar, Perusahaan dan Pengangkutan. Produk dan perkhidmatan Lantronix memperkasakan syarikat untuk mencapai kejayaan dalam pasaran IoT yang semakin berkembang dengan menyampaikan penyelesaian yang boleh disesuaikan yang mendayakan Kecerdasan AI Edge. Penyelesaian pinggir canggih daripada Lantronix merangkumi infrastruktur Pencawang Pintar, sistem Infotainment dan Pengawasan Video, ditambah dengan Pengurusan Luar Jalur (OOB) termaju untuk Pengkomputeran Awan dan Pinggir.

Untuk maklumat lanjut, sila lawati laman web .

Pegawai Perhubungan Media Lantronix:

Gail Kathryn Miller

Pengurus Pemasaran Korporat &

Komunikasi

Penganalisis dan Hubungan Pelabur Lantronix:

© 2025 Lantronix, Inc. Hak cipta terpelihara. Lantronix adalah tanda dagangan berdaftar. Tanda dagangan dan nama dagangan lain adalah milik pemilik masing-masing.

Produk berjenama Snapdragon dan Qualcomm ialah produk Qualcomm Technologies, Inc. dan/atau anak syarikatnya. Qualcomm, Qualcomm Dragonwing, Qualcomm Spectra, Snapdragon, Adreno dan Hexagon ialah tanda dagangan atau tanda dagangan berdaftar Qualcomm Incorporated.



EN
04/03/2025

Underlying

To request access to management, click here to engage with our
partner Phoenix-IR's CorporateAccessNetwork.com

Reports on Lantronix Inc.

 PRESS RELEASE

Lantronix treibt seine Strategie zur Plattformskalierung mit der Erwei...

Lantronix treibt seine Strategie zur Plattformskalierung mit der Erweiterung um MediaTek-basierte Embedded-Computing-Lösungen voran Strategische Expansion stärkt Multi-Silizium-Plattformstrategie, erweitert den adressierbaren Markt und beschleunigt das Wachstum in den Bereichen industrielles IoT und Edge-KI IRVINE, Kalifornien, March 05, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- (Nasdaq: LTRX), ein weltweit führender Anbieter von Computer- und Konnektivitätslösungen für das Internet der Dinge (IoT), die Edge-KI-Anwendungen unterstützen, gab heute eine bedeutende strategische Erweiterung seiner eingebet...

 PRESS RELEASE

Lantronix Avança na Estratégia de Escalonamento de Plataforma com a Ex...

Lantronix Avança na Estratégia de Escalonamento de Plataforma com a Expansão da Computação Embarcada Baseada em MediaTek Expansão estratégica fortalece a estratégia de plataforma multissilício, amplia o mercado endereçável e acelera o crescimento em Industrial IoT e Edge AI IRVINE, Califórnia, March 05, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- (NASDAQ: LTRX), líder global em soluções de IoT de computação e conectividade que alimentam aplicativos Edge AI, anunciou hoje uma expansão estratégica significativa da sua plataforma de computação embarcada com as novas soluções System-on-Module (SOM) baseadas n...

 PRESS RELEASE

Lantronix เดินหน้าพัฒนาแผนกลยุทธ์การขยายแพลตฟอร์มด้วยการขยายการประมวลผ...

Lantronix เดินหน้าพัฒนาแผนกลยุทธ์การขยายแพลตฟอร์มด้วยการขยายการประมวลผลแบบฝังโดยใช้ MediaTek การขยายเชิงกลยุทธ์ช่วยเสริมความแข็งแกร่งให้กับกลยุทธ์แพลตฟอร์มหลายซิลิคอน ขยายตลาดเป้าหมาย และเร่งการเติบโตทั่วทั้ง Industrial IoT และ Edge AI เออร์ไวน์ แคลิฟอร์เนีย, March 05, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- (Nasdaq: LTRX) ผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันการประมวลผลและ IoT การเชื่อมต่อ ที่ขับเคลื่อนแอปพลิเคชัน Edge AI ประกาศในวันนี้ถึงการขยายเชิงกลยุทธ์ครั้งสำคัญของแพลตฟอร์มการประมวลผลแบบฝังผ่านโซลูชัน System-on-Module (SOM) ใหม่ที่ใช้แพลตฟอร์ม System-on-Chip (SOC) ตระกูล Genio จาก (TWSE: 2454) ผู้นำระดับโล...

 PRESS RELEASE

Lantronix 借助基于 MediaTek 的嵌入式计算扩展,推进平台规模化战略

Lantronix 借助基于 MediaTek 的嵌入式计算扩展,推进平台规模化战略 此次战略扩张强化多硅平台战略,拓宽可覆盖市场,加速工业物联网与边缘 AI 领域的增长 加利福尼亚州尔湾, March 05, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 边缘 AI 应用计算与物联网连接解决方案的全球领导者  (Nasdaq: LTRX) 今日宣布,将通过基于 (TWSE: 2454) Genio 系列系统级芯片 (SOC) 平台的新型系统级模块 (SOM) 解决方案,对其嵌入式计算平台实施重大战略扩张。后者作为全球领先的无晶圆厂半导体设计企业,每年为全球超过 20 亿台联网设备提供支持。 此次扩张标志着 Lantronix 在嵌入式计算生态系统规模化方面迈出了战略性一步,不仅拓宽了解决方案组合、扩大了市场覆盖范围,还增强了其服务高增长工业和商业边缘 AI 部署的能力。 通过扩展其硅基架构,Lantronix 进一步提升了在更广泛部署需求和容量层级中,提供性能优化且能效卓越的计算平台的能力。 Lantronix 首席战略官 Mathi Gurusamy 表示:“MediaTek 拓展了我们在边缘 AI 特定部署领域的服务能力——这些部署专为优化功耗、性能与成本比,以及实现可扩展量产而设计。 通过满足这些差异化工作负载需求,我们不仅扩大了总可寻址市场规模、增强...

 PRESS RELEASE

Lantronix 運用以 MediaTek 為基礎的嵌入式運算擴充解決方案,推動平台擴展策略

Lantronix 運用以 MediaTek 為基礎的嵌入式運算擴充解決方案,推動平台擴展策略 此策略性擴展不僅強化多晶片平台策略,還擴大潛在市場,並加快工業物聯網及邊緣人工智能的業務增長 加州爾灣, March 05, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 為邊緣人工智能 (Edge AI) 應用提供動力的運算和連接物聯網 (IoT) 解決方案全球領導者  (Nasdaq: LTRX) 今日宣佈其嵌入式運算平台迎來重大策略擴展,將推出以 (TWSE: 2454) 為基礎,Genio 系列系統晶片 (SOC) 平台的全新系統模組 (SOM) 解決方案。MediaTek Inc. 是無晶圓半導體設計的全球龍頭企業,每年驅動全球超過 20 億部聯網裝置。 是次擴展是 Lantronix 擴大嵌入式運算生態系統的策略舉措,目的在於擴闊解決方案組合、增加市場覆蓋範圍,並加強服務高速增長的工商業邊緣人工智能 (Edge AI) 部署。 透過擴充晶片基礎,Lantronix 能在更多元的部署要求和出貨量級別上,提供性能卓越且高能源效益的運算平台。 Lantronix 策略總監 Mathi Gurusamy 表示:「MediaTek 讓我們能更有效地服務 Edge AI 部署中的特定領域,這些項目特別看重能源效益、性價比以及可擴展的量產能力。 回應這些不同的工作量...

ResearchPool Subscriptions

Get the most out of your insights

Get in touch