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Steven Liu

中信建投(国际)研究部 - 智能手机供应链联调研纪要 - 20180507

中信建投(国际)智能手机供应链调研纪要

我们于5月2日至4日组织了深圳调研,拜访了鸿腾精密、昂纳科技、欣旺达、丘钛科技、深天马、大族激光、莱宝高科、通达集团和长盈精密等消费电子、通讯产业链上下游公司,探讨了智能手机行业的趋势。

我们认为,2018年,由于国内安卓手机厂商销量欠佳,手机产业链公司的毛利率和销售单价均承受较大压力。为获取新的增长动力,零件厂商积极探索新的规格或材料升级,包括三摄像头、3D感测和屏下指纹(丘钛科技)、5G时代手机结构件材料,如2.5D/3D玻璃(通达集团)、陶瓷(长盈精密),以及OLED(深天马)。同时,手机零件厂商也在积极布局智能手机以外新的增长点,如汽车、工控和医疗等。

Provider
CSCI
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中信建投国际研究部是中信建投证券香港子公司中信建投国际下属研究部门,负责香港上市公司、行业和宏观研究。我们的研究产品和服务包括行业报告、公司、宏观、常规日报、新闻摘要、分析员路演、上市公司非交易路演和反向路演 以及策略会。

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Steven Liu

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