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EQS-News: SÜSS MicroTec SE
/ Schlagwort(e): Produkteinführung
Weil sich dank ihrer Vielseitigkeit unterschiedliche Hybrid-Bonding-Prozesse parallel entwickeln und qualifizieren lassen, ist die XBC300 Gen2 D2W/W2W perfekt zugeschnitten auf die Bedürfnisse von Forschungseinrichtungen und Entwicklungsabteilungen der Halbleiterhersteller. Gegenüber eigenständigen W2W- oder D2W-Hybrid-Bondern hat die XBC300 Gen2 D2W/W2W einen bis zu 40 Prozent geringeren Platzbedarf. Deshalb ist sie eine besonders effiziente und platzsparende Lösung, um Hybrid-Bonding-Methoden zu testen und für die Hochvolumenfertigung vorzubereiten. „Die Halbleiterhersteller müssen für jede Applikation individuell bewerten, welche Form des Hybrid Bonding bessere Prozessergebnisse ermöglicht. Mit unserer innovativen Lösung liefern wir ihnen ein universelles Werkzeug, um den jeweils besten Bonding-Prozess zu evaluieren. Unsere neue Lösung ist damit die optimale flexible Plattform, um anschließend eigenständige W2W- oder D2W-Hybrid-Bonder mit hohem Durchsatz für große Stückzahlen in Betrieb zu nehmen“, sagt Markus Ruff, Head of Product Line Bonder bei SÜSS MicroTec. Hybrid Bonding ist eine Schlüsseltechnologie für das Aufeinanderstapeln mehrerer Mikrochips (Chiplets), die sogenannte 3D-Integration. Zusätzlich zur Erhöhung der Funktionalität pro einzelnen Chip lässt sich dadurch die Leistungsfähigkeit noch einmal deutlich steigern. Treiber dieser Entwicklung sind Anwendungen wie Autonomes Fahren, High Performance Computing (HPC), Künstliche Intelligenz (KI) und nicht zuletzt der zunehmende Ausbau von 5G-Anwendungen, die immer mehr Bandbreite benötigen und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. “Hybrid Bonding entscheidet darüber, wie und wann die großen Technologiekonzerne der Welt ihre Innovationsvorhaben in konkrete neue Produkte und Lösungen übersetzen können“, so Markus Ruff. Die SÜSS MicroTec SE erweitert mit der XBC300 Gen2 D2W/W2W ihr Hybrid-Bonding-Portfolio. Vor der integrierten Kombilösung hat das Unternehmen bereits den W2W-Hybrid-Bonder XBS300 eingeführt, der derzeit von einem weltweit führenden Auftragsfertiger in Asien evaluiert wird. Die neue Plattform ist das Resultat einer Technologiepartnerschaft mit der SET Corporation SA. Der französische Spezialist für Flip-Chip-Bonder steuert zur XBC300 Gen2 D2W/W2W den Ultrapräzisions-Die-Bonder bei. Parallel dazu entwickelt SÜSS MicroTec eine eigenständige D2W-Hybrid-Bonding-Lösung für die Massenproduktion in großen Stückzahlen. Auch in dieser Lösung wird der Ultrapräzisions-Die-Bonder von SET zum Einsatz kommen. Nach der Installation einer ersten Pilotanlage im Applikationszentrum von SÜSS MicroTec in Sternenfels im vierten Quartal 2023 stehen in Kürze zahlreiche Kundendemonstrationen an. „Mit dedizierten D2W- und W2W-Hybrid-Bonding-Lösungen sowie der kombinierten D2W/W2W-Plattform bauen wir ein einzigartiges Produktportfolio auf, um unsere Kunden bei allen Hybrid-Bonding-Anwendungen bestmöglich zu unterstützen. Darüber hinaus sind wir der einzige Anbieter, der eine Komplettlösung für das D2W-Hybrid-Bonding zur Verfügung stellt, die sowohl Vertrieb und Installation als auch Service und Support umfasst. Damit stehen wir für innovative Lösungen aus einer Hand“, so Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions bei SÜSS MicroTec. Mehr Informationen über die XBC300 Gen2 D2W/W2W: Pressekontakt: Investorenkontakt:
SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als 8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec ist in Garching bei München. Die Aktien der SÜSS MicroTec SE werden im Prime Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden Sie unter
13.05.2024 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch EQS News - ein Service der EQS Group AG. |
| Sprache: | Deutsch |
| Unternehmen: | SÜSS MicroTec SE |
| Schleissheimer Strasse 90 | |
| 85748 Garching | |
| Deutschland | |
| Telefon: | +49 (0)89 32007-161 |
| Fax: | +49 (0)89 4444 33420 |
| E-Mail: | |
| Internet: | |
| ISIN: | DE000A1K0235 |
| WKN: | A1K023 |
| Indizes: | SDAX, TecDax |
| Börsen: | Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München, Stuttgart, Tradegate Exchange |
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