Lantronix ขับเคลื่อนโซลูชันกล้องรุ่นใหม่ที่ใช้ AI โดยบูรณาการกับระบบความร้อนของ Teledyne FLIR แบบไร้รอยต่อ
Open-Q SoM ขั้นสูงเร่งความเร็วของระบบนำทางในโดรน หุ่นยนต์ และแอปพลิเคชันการเฝ้าระวังด้วยภาพที่ขับเคลื่อนด้วย AI
เมืองเออร์ไวน์ รัฐแคลิฟอร์เนีย, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- วันนี้ (NASDAQ: LTRX) ผู้นำระดับโลกด้านการประมวลผลและการเชื่อมต่อสำหรับโซลูชัน IoT ซึ่งทำให้ปัญญาประดิษฐ์สามารถประมวลผลบน Edge (AI Edge Intelligence) ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งสำคัญทางเทคโนโลยีกล้องที่ขับเคลื่อนด้วย AI โดยบูรณาการโซลูชัน Open-Q™ System-on-Module (SoM) ที่มีประสิทธิภาพสูงได้อย่างราบรื่น ซึ่งรวมถึงฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เข้ากับโมดูลกล้องอินฟราเรดความร้อน (IR) ของ Teledyne FLIR และซอฟต์แวร์ ในตัว การบูรณาการนี้ช่วยเร่งการพัฒนาโซลูชันกล้องที่ใช้ AI รุ่นถัดไปในระบบนำทาง/โดรนอัตโนมัติ ระบบเฝ้าระวัง และหุ่นยนต์
โซลูชันนี้ขับเคลื่อนด้วย Open-Q SoM อันล้ำสมัยของ Lantronix ที่ทำงานบนแพลตฟอร์มโปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 และ QCS8250 และมีความสามารถในการประมวลผลที่เหนือชั้นสำหรับการรับรู้สถานการณ์ที่ขับเคลื่อนด้วย AI การถ่ายภาพเชิงคำนวณขั้นสูง และการตัดสินใจแบบเรียลไทม์ การบูรณาการกับเทคโนโลยีที่ราบรื่นของ Lantronix สร้างความได้เปรียบในการแข่งขัน ทำให้นักพัฒนาสามารถสร้างโซลูชันกล้อง AI ที่ก้าวข้ามขอบเขตของนวัตกรรม พร้อมมีประสิทธิภาพสูง รวมทั้งมีขนาด น้ำหนัก และพลังงานที่เหมาะสม (SWaP)
Lantronix ผู้นำแนวหน้าด้าน AI Edge Intelligence
"Open-Q SoM ของ Lantronix ทำให้นักพัฒนาสามารถสร้างโซลูชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI ได้อย่างมั่นใจ โดยรู้ว่าโซลูชันดังกล่าวได้รับการสนับสนุนจากเทคโนโลยีการประมวลผลในตัวระดับชั้นนำของอุตสาหกรรม ซึ่งทำให้มีอายุการใช้งานที่ยาวนาน มีความน่าเชื่อถือ และมีนวัตกรรมที่ต่อเนื่อง" Mathi Gurusamy ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายกลยุทธ์ของ Lantronix กล่าว “การบูรณาการกับโมดูลกล้องถ่ายภาพความร้อนขั้นสูงของ Teledyne FLIR ทำให้ Lantronix สามารถสร้างโซลูชัน AI ในตัวที่พร้อมใช้งานทันที ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพสูงสุดไปพร้อมกับทำให้การพัฒนาและการปรับใช้งานเป็นเรื่องง่าย” เขากล่าวเสริม
AI ขั้นสูงและการประมวลผลความร้อน
การบูรณาการ Teledyne FLIR Prism ของ Lantronix เข้ากับแพลตฟอร์ม Qualcomm Dragonwing QRB5165 และ QCS8250 ทำให้การประมวลผลสัญญาณภาพความร้อนขั้นสูง (ISP) และความสามารถของ AI เกิดขึ้นได้บนอุปกรณ์ Edge ฟีเจอร์หลักประกอบด้วย:
- Prism ISP: ความละเอียดสูงสุด (Super resolution) การบรรเทาความปั่นป่วน การแก้ไขบรรยากาศที่คลุมเครือ การลดสัญญาณรบกวน การหลอมรวมภาพ การป้องกันภาพสั่นไหวทางอิเล็กทรอนิกส์ และการปรับปรุงความคมชัดในพื้นที่
- Prism AI: การตรวจจับวัตถุแบบเรียลไทม์ การระบุเป้าหมายการเคลื่อนไหว และการติดตามเป้าหมายความเร็วสูงที่อัตราเฟรมวิดีโอ
Open-Q SoM ของ Lantronix รองรับโมดูลต่าง ๆ ของกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบมองเห็นได้ทั้งสองเลนส์ของ Teledyne FLIR Hadron™ และกล้องถ่ายภาพความร้อนของ Boson® อย่างเต็มรูปแบบ ช่วยให้จับภาพวิดีโอแบบสีและอินฟราเรดพร้อมกันได้ผ่านอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI-CSI หลายตัว การกำหนดค่าที่สำคัญมีดังนี้:
- กล้อง Hadron: บูรณาการกับ Open-Q 8250 SoM ของ Lantronix ที่มาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Dragonwing QCS8250 ที่ทำงานบนระบบปฏิบัติการ Android™
- กล้อง Boson: บูรณาการกับ Open-Q 5165 SoM ขนาดกะทัดรัดพิเศษของ Lantronix ซึ่งใช้ประโยชน์จากแพลตฟอร์ม Dragonwing QRB5165 บนระบบปฏิบัติการ Linux®
Teledyne FLIR ร่วมมือกับ Lantronix
"ความร่วมมือของเรากับ Lantronix เพิ่มความยืดหยุ่นให้กับนักบูรณาการที่กำลังพัฒนาแพลตฟอร์มที่ใช้ AI และรองรับความร้อน" Michael Walters รองประธานฝ่ายจัดการผลิตภัณฑ์ที่ Teledyne FLIR OEM กล่าว “โมดูลกล้อง IR ของเราที่ได้รับการปรับให้เหมาะกับ SWaP และพลังประมวลผลของซอฟต์แวร์ในตัวที่ต่ำเป็นพิเศษนี้ ทำให้การจัดการความร้อนเป็นเรื่องง่ายและยืดอายุแบตเตอรี่สำหรับการใช้งานอัตโนมัติ”
Lantronix Open-Q 5165: ปรับให้เหมาะสมสำหรับ AI และการประมวลผล Edge
ของ Lantronix เป็น SoM ที่ใช้แพลตฟอร์ม Dragonwing QRB5165 อันทรงพลัง โดยมีขนาดกะทัดรัดพิเศษ (50 มม. x 29 มม.) พร้อมที่จะนำไปใช้ในสภาพแวดล้อมจริง และผ่านการรับรองล่วงหน้า ฟีเจอร์ประกอบด้วย:
- Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU และ Qualcomm® Hexagon™ DSP
- Qualcomm® AI Engine รุ่นที่ 5 ซึ่งมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นสองเท่าจากรุ่นก่อนหน้า และสามารถดำเนินการได้มากถึง 15 ล้านล้านครั้งต่อวินาที
- การเชื่อมต่อ Wi-Fi 6 คุณสมบัติกล้องขั้นสูง และอินเทอร์เฟซความเร็วสูงมากมาย
Lantronix จะจัดแสดง SoM ในบูธ Qualcomm Technologies ที่ Hall5/5-161 ในงาน Embedded World ระหว่างวันที่ 13-15 มีนาคม 2025 ที่เมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี
เกี่ยวกับ Lantronix
Lantronix Inc. คือผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันอินเทอร์เน็ตของสรรพสิ่ง (IoT) ด้านการประมวลผลและการเชื่อมต่อที่มุ่งเป้าหมายไปยังอุตสาหกรรมที่มีการเติบโตสูง ซึ่งรวมถึงเมืองอัจฉริยะ วิสาหกิจ และการขนส่ง ผลิตภัณฑ์และบริการของ Lantronix ช่วยให้บริษัทต่าง ๆ ประสบความสำเร็จในตลาด IoT ที่กำลังเติบโต โดยนำเสนอโซลูชันที่ปรับแต่งได้และรองรับ AI Edge Intelligence โซลูชันขั้นสูงของ Lantronix ประกอบด้วยโครงสร้างพื้นฐานสถานีย่อยอัจฉริยะ ระบบสาระบันเทิง และกล้องวงจรปิด ซึ่งเสริมด้วยการจัดการนอกวงขั้นสูง (OOB) สำหรับคลาวด์และการประมวลผล Edge
ดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่
ข้อมูลติดต่อด้านสื่อสำหรับ Lantronix:
Gail Kathryn Miller
ผู้จัดการฝ่ายการตลาดองค์กรและ
การสื่อสาร
ข้อมูลติดต่อนักวิเคราะห์และนักลงทุน Lantronix:
©2025 Lantronix, Inc. สงวนลิขสิทธิ์ Lantronix เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียน เครื่องหมายการค้าและชื่อทางการค้าอื่น ๆ เป็นของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง
ผลิตภัณฑ์แบรนด์ Snapdragon และ Qualcomm เป็นผลิตภัณฑ์ของ Qualcomm Technologies, Inc. และ/หรือบริษัทในเครือ Qualcomm, Qualcomm Dragonwing, Qualcomm Spectra, Snapdragon, Adreno และ Hexagon เป็นเครื่องหมายการค้าหรือเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Qualcomm Incorporated
