Lantronix réinvente les solutions de caméras de nouvelle génération avec IA embarquée en y intégrant la technologie thermique Teledyne FLIR
Accélération du balayage visuel alimenté par IA des drones, de la robotique et des applications de surveillance grâce aux systèmes sur modules (ou SoM) Open-Q avancés
IRVINE, Californie, 04 mars 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- (NASDAQ : LTRX), un leader mondial du calcul et de la connectivité pour les solutions IdO permettant l’intelligence en périphérie du réseau (AI Edge), annonce ce jour une percée dans la technologie des caméras avec IA en intégrant ses solutions de systèmes sur modules Open-Q™ (ou SoM, de l’anglais System-on-Module) haute performance, matériel et logiciel inclus, avec les modules de caméras infrarouges (IR) thermiques de Teledyne FLIR et le logiciel embarqué . Cette intégration donne un coup d’accélérateur au développement de solutions de caméras de nouvelle génération avec IA embarquée dans le balayage autonome ou des drones, la surveillance et la robotique.
Alimentée par les SoMs Open-Q de Lantronix, et reposant sur les plateformes de processeurs Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 et QCS8250, cette solution délivre des capacités de traitement inédites pour la conscience situationnelle augmentée par l’IA, l’imagerie computationnelle avancée et la prise de décision en temps réel. L’intégration de la technologie développée par Lantronix présente un avantage concurrentiel pour les développeurs, qui peuvent désormais concevoir des solutions de caméras avec IA haute performance, dont la taille, le poids et la puissance (les paramètres SWaP, de l’anglais Size, Weight and Power) sont optimisés, et qui repoussent les limites de l’innovation.
Lantronix ou l’avant-garde de l’intelligence en périphérie du réseau
Pour Mathi Gurusamy, Directeur de la stratégie chez Lantronix, « Grâce aux SoMs Open-Q de Lantronix, les développeurs peuvent concevoir des solutions alimentées par IA en toute confiance en sachant qu’elles reposent sur des technologies de calcul embarqué de premier ordre qui leur confèrent longévité, fiabilité et innovation continue. » Et d’ajouter : « En intégrant les modules de caméras thermiques avancées de Teledyne FLIR, Lantronix fournit une solution IA embarquée clé en main qui relève les performances tout en simplifiant le développement et le déploiement. »
Avancées IA et traitement thermique
L’intégration du logiciel Prism développé par Teledyne FLIR aux plateformes Qualcomm Dragonwing QRB5165 et QCS8250 apporte des fonctionnalités avancées de processeur de signal d’image (ou ISP, de l’anglais Image Singal Processing) et d’IA aux appareils en périphérie. Les principales fonctionnalités sont les suivantes :
- Prism ISP : super-résolution, atténuation des turbulences, correction des perturbations atmosphériques, réduction sonore, fusion d’images, stabilisation électronique et amélioration locale du contraste.
- Prism AI : détection d’objets en temps réel, indication de cible en mouvement et suivi de cible à grande vitesse à des fréquences de trame vidéo.
Les SoMs Open-Q de Lantronix sont pleinement compatibles avec les modules de caméras couplés visible-thermique Hadron™ et de caméras thermiques Boson® de Teledyne FLIR pour enrichir plusieurs interfaces MIPI-CSI d’un captage vidéo simultané en couleur et à infrarouges. Les configurations principales comprennent :
- une caméra Hadron, intégrée avec le SoM Open-Q 8250 de Lantronix et le processeur Dragonwing QCS8250 fonctionnant sous Android™.
- une caméra Boson intégrée avec le SoM ultra-compact Open-Q 5165 de Lantronix, et exploitant la plateforme Dragonwing QRB5165 sur Linux®.
Témoignage de Teledyne FLIR à propos de sa collaboration avec Lantronix
« Notre collaboration avec Lantronix apporte de la flexibilité aux intégrateurs développant des plateformes basées sur l’IA et activées par la technologie thermique. » indique Michael Walters, Vice-président de la gestion des produits chez Teledyne FLIR OEM. « Nos modules de caméras infrarouges optimisées en termes de taille, poids et puissance alliés à la puissance de traitement logicielle embarquée ultralégère simplifient à la fois la gestion thermique et prolongent la durée de vie de la batterie pour les applications autonomes. » ajoute-t-il.
Lantronix Open-Q 5165 : système optimisé pour l’IA et l’informatique en périphérie
de Lantronix est un SoM ultra-compact (50 mm x 29 mm), clé en main et pré-certifié, reposant sur la puissante plateforme Dragonwing QRB5165. Ses caractéristiques rassemblent :
- le processeur de signal d’image Qualcomm Spectra™, le processeur graphique Qualcomm® Adreno™ et le processeur de signal numérique Qualcomm® Hexagon™
- un moteur Qualcomm® AI de 5e génération, deux fois plus performant que son prédécesseur et capable de traiter jusqu’à 15 000 milliards d’opérations par seconde
- une connectivité Wi-Fi 6, des fonctionnalités caméra avancées et plusieurs interfaces haut débit
Lantronix exposera ses SoMs au stand Qualcomm Technologies. Rendez-vous dans le hall 5/5-161 de l’Embedded World qui se tiendra à Nuremberg en Allemagne du 13 au 15 mars 2025.
À propos de Lantronix
Lantronix Inc. est un leader mondial des solutions IdO de calcul et de connectivité destinées aux secteurs à forte croissance, notamment l’urbanisme intelligent, l’automobile et les entreprises. Ses produits et services permettent aux entreprises de se démarquer sur les marchés IdO en plein essor via des solutions personnalisables apportant l’intelligence en périphérie de réseau. Les solutions avancées développées par Lantronix comprennent une infrastructure de sous-stations intelligentes, des systèmes d’infodivertissement et de surveillance vidéo, mais aussi une administration hors bande (ou OBB pour Out-of-Band) avancée adaptée au cloud et à l’informatique en périphérie.
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