Lantronix 透過無縫 Teledyne FLIR 熱集成，為下一代 AI 相機解決方案注入動力
高級 Open-Q 系統模組加速無人機、機械人和監控應用中的 AI 驅動視覺導航
爾灣，加州, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- (NASDAQ: LTRX) 是實現 AI 邊緣智能的物聯網解決方案計算和連接的全球領導者，該公司今天宣布在 AI 驅動相機技術方面取得突破，將其高性能 Open-Q™ 系統模組 (SoM) 解決方案（包括硬件和軟件）與 Teledyne FLIR 的熱紅外線 (IR) 相機模組和 嵌入式軟件無縫整合。 這項整合加速了自主導航／無人機、監控和機械人領域下一代 AI 相機解決方案的開發。
此解決方案採用基於 Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 和 QCS8250 處理器平台的 Lantronix 尖端 Open-Q 系統模組，為 AI 驅動的狀態意識、高級計算成像和即時決策提供無可比擬的處理能力。 Lantronix 的無縫技術整合提供了競爭優勢，讓開發人員能夠創造高性能、擁有最佳尺寸、重量及功率 (SWaP) 的 AI 相機解決方案，突破創新界限。
Lantronix 走在 AI 邊緣智能尖端
Lantronix 策略總監 Mathi Gurusamy 表示：「憑藉 Lantronix 的 Open-Q 系統模組，開發人員可以充滿信心地建立 AI 驅動的解決方案，因為他們知道有業界領先的嵌入式計算技術作為後盾，這些技術能達致長效、可靠，並可持續創新。」 他補充：「透過與 Teledyne FLIR 高級熱像相機模組整合，Lantronix 可提供一站式的嵌入式 AI 解決方案，將效能發揮到極致，同時簡化開發與部署。」
高級 AI 與熱感處理
Lantronix 將 Teledyne FLIR Prism 整合至 Qualcomm Dragonwing QRB5165 和 QCS8250 平台，為邊緣裝置帶來高級熱成像訊號處理 (ISP) 和 AI 功能。 主要特點包括：
- Prism ISP：超高解像度、湍流緩解、大氣遮蔽修正、降噪、影像融合、電子穩定，以及局部對比度增強。
- Prism AI：實時物件偵測、移動目標指示，以及以影格速率進行高速目標追蹤。
Lantronix 的 Open-Q 系統模組完全支援 Teledyne FLIR Hadron™ 雙重可見光熱感和 Boson® 熱成像相機模組，可透過多個 MIPI-CSI 相機介面同時擷取彩色和紅外線影片。 主要配置包括：
- Hadron 相機：與 Lantronix Open-Q 8250 系統模組整合，配備運行 Android™ 的 Dragonwing QCS8250 處理器。
- Boson 相機：與 Lantronix 超小型 Open-Q 5165 系統模組整合，利用 Linux® 的 Dragonwing QRB5165 平台。
Teledyne FLIR 談與 Lantronix 合作
Teledyne FLIR OEM 產品管理副總裁 Michael Walters 表示：「我們與 Lantronix 的合作為開發基於熱感 AI 平台的整合商增添了靈活性。 我們擁有最佳尺寸、重量及功率的紅外線相機模組及超低嵌入式軟件處理功率，可為自主應用簡化熱感管理並延長電池壽命。」
Lantronix Open-Q 5165：針對 AI 與邊緣計算進行優化
Lantronix 的 是一款基於功能強大的 Dragonwing QRB5165 平台的超小型（50 毫米 x 29毫米）、可生產、預先認證的系統模組。 特點包括：
- Qualcomm Spectra™ ISP、Qualcomm® Adreno™ GPU 及 Qualcomm® Hexagon™ DSP
- 第 5 代 Qualcomm® AI 引擎，效能為前一代的兩倍，每秒可進行高達 15 萬億次運算
- 可連接 Wi-Fi 6、高級相機功能及多個高速介面
Lantronix 將於 2025 年 3 月 13 日至 15 日在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界 (Embedded World) 展覽中，在 Hall5/5-161 的 Qualcomm Technologies 攤位展示其系統模組。
關於 Lantronix
Lantronix Inc. 是一家針對智能城市、企業和交通等高增長市場提供計算和連接物聯網解決方案的全球領先企業。 Lantronix 的產品和服務透過提供可實現 AI 邊緣智能的訂製解決方案，幫助企業在不斷發展的物聯網市場中取得成功。 Lantronix 的高級解決方案包括智能變電站基礎設施、資訊娛樂系統和視像監控，並為雲端計算和邊緣計算提供先進的帶外管理 (OOB)。
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