TDY Teledyne Technologies Incorporated

Teledyne e2vは、次世代の高性能グローバルシャッターCMOSイメージセンサを発表

Teledyne e2vは、次世代の高性能グローバルシャッターCMOSイメージセンサを発表

フランス・グノーブルにて, Nov. 21, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE: TDY]傘下のイメージングソリューションのグローバル・イノベーターであるTeledyne e2vは新しい最先端のCMOSイメージセンサであるを発表しました。Teledyne e2vの高度なイメージング技術に基づいて構築されたこの新しいセンサは、パフォーマンスが向上し、マシンビジョン、屋外監視、交通検出および監視カメラなど幅広い用途に最適です。

Emerald Gen2には、8.9M (4,096 x 2,160) と12 M (4,096 x 3,072) の2種類の解像度、モノクロとカラー、スタンダードとハイスピードの2種類のスピードから選択いただけます。ハイスピードモデルは、食品の仕分け、検査、高度道路交通システムなど、非常に高速で鮮明な画像を必要とする要求の厳しい用途に優れた性能を提供します。

センサには、Teledyne e2vの最新世代のライトパイプテクノロジーにより設計された2.8 µmのグローバルシャッターピクセルを備えており、10 bitおよび12 bit  ADCモードで67dBのダイナミックレンジを実現します。これにより、カメラは画像の露出の問題なしに高コントラストのシーンを撮影できます。

この新世代センサは、初代のEmeraldより、機能がいくつか改善されました。そのマトリックスは、21 x 20 mm² とコンパクトなCeramic Land Grid Array (CLGA) 、パッケージの中心に配置され1インチの光学フォーマットに適合し、より容易で、費用効果の高い統合を実現します。LVDSとMIPI CSI 2の2種類の出力があり、エンド顧客の要望に応じて、どちらのインターフェースでも使用することができます。また、3e-未満の読み出しノイズによる優れた低ノイズ性能と、デュアルライトパイプ技術による感度と角度応答の向上を実現しています。

Teledyne e2vのマーケティング・マネージャーであるMaxime Taupinは、「多数の業界での現在および未来の需要を考慮し特別に設計したEmerald Gen2センサを発売できることを嬉しく思います。向上した電気光学性能と出力を選択できる柔軟性を備えたこの新世代のセンサは、カメラメーカーに要求の厳しい顧客ニーズに幅広く対応する高性能ソリューションを提供します。」

日本・横浜で2023年12月6~8日に開催される でEmerald Gen2のライブデモを配信しますので、是非ご覧ください。Teledyneの展示ブースNo. D-04にて、または

にて、本製品の詳細情報の入手が可能です。  

ご希望に応じて、資料やサンプルをご用意します。

Teledyne e2vについて

Teledyne e2vのイノベーションは、ヘルスケア、ライフサイエンス、宇宙、輸送、防衛、セキュリティ、および産業市場の発展を牽引します。Teledyne e2vは、市場の声やお客様のアプリケーションへの課題に耳を傾け、お客様とパートナーシップを組むという独自のアプローチを採用しています。標準、セミカスタム、フルカスタムの革新的イメージングソリューションをお届けすることにより、お客様のシステムにさらなる価値をもたらします。

詳細につきましては、 へアクセスしてください。

Teledyne e2vへのお問い合わせ先:

この発表に関する写真はこちらで入手可能: 



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21/11/2023

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Reports on Teledyne Technologies Incorporated

Teledyne Technologies Inc: 1 director

A director at Teledyne Technologies Inc sold 4,000 shares at 621.000USD and the significance rating of the trade was 69/100. Is that information sufficient for you to make an investment decision? This report gives details of those trades and adds context and analysis to them such that you can judge whether these trading decisions are ones worth following. Included in the report is a detailed share price chart which plots discretionary trades by all the company's directors over the last two yea...

 PRESS RELEASE

Teledyne Introduces the SCION Family of VIS–SWIR Cameras

Teledyne Introduces the SCION Family of VIS–SWIR Cameras MONTGOMERYVILLE, Pa., Jan. 20, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Judson Technologies, a Teledyne Technologies [NYSE: TDY] company and global leader of advanced imaging solutions, announces the launch of the —a new line of high-performance, high-volume cameras for demanding applications. The SCION platform introduces a new class of SWIR imaging solutions with a 10-micron pixel pitch and formats of 640x512 and 1280x1024, combining Teledyne’s decades of high-sensitivity sensor expertise with the speed, agility and cost-efficiency requi...

 PRESS RELEASE

Teledyne、SCIONファミリーのVIS - SWIRカメラを発表

Teledyne、SCIONファミリーのVIS - SWIRカメラを発表 米国ペンシルベニア州モンゴメリービル, Jan. 20, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE: TDY]の企業であり、高度なイメージングソリューションのグローバルリーダーであるTeledyne Judson Technologiesは、要求の厳しいアプリケーション向けの高性能、大容量カメラの発売を発表しました。SCIONプラットフォームは、10ミクロンのピクセルピッチと640 x 512および1280 x 1024のフォーマットを備えた新しいクラスのSWIRイメージングソリューションを導入し、Teledyneの数十年にわたる高感度 センサーの専門知識と、ハイパースペクトルイメージング、バイオサイエンス、宇宙&防衛、半導体市場で必要とされる速度、俊敏性、コスト効率を組み合わせています。 サイオンカメラは、材料分析、蛍光測定、欠陥検出、地球観測など、幅広い用途に対応しています。初期センサオプションは、Teledyne独自のVisGaAs (可視感受性InGaAs )およびMCT (水銀テルル化カドミウム)センサ材料を活用して、300〜1700 nmまたは900〜2500 nmの感度を実現します。これらのカメラは、広い感度と高いフレー...

Moody's Ratings upgrades Teledyne senior unsecured rating to Baa1; out...

Moody's Ratings (Moody's) upgraded the senior unsecured ratings of Teledyne Technologies Incorporated ("Teledyne") to Baa1 from Baa2. The rating outlook has been changed to stable from positive. "The ratings upgrade reflects Teledyne's strong business profile underpinned by a leading portfolio of ...

 PRESS RELEASE

Teledyne社は、超高速画像取得向け Xtium3 PCIe Gen4フレームグラバーシリーズを発表

Teledyne社は、超高速画像取得向け Xtium3 PCIe Gen4フレームグラバーシリーズを発表 カナダ・モントリオール, Dec. 02, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies(NYSE: TDY)傘下のTeledyne DALSA 社は、次世代のフレームグラバー、 PCIe Gen4 ファミリーのリリースを発表しました。本製品は、高性能産業用アプリケーション向けに最大持続スループットで、すぐに使える画像データを提供するために設計されています。 実績のある プラットフォームを基盤とし、新モデルの Xtium3-CLHS PX8は、PCI Express™ Gen 4.0 インターフェースを介して Camera Link HS®(CLHS)規格をサポートしています。このシングルスロット、シングルケーブルソリューションは、それぞれ 10.3125 Gbps(合計 72.2 Gbps)で動作する最大 7 つの CLHS レーンに対応し、PCIe Gen4 x8 スロットを介して 8.6 GB/ 秒の取り込み帯域幅と最大 13.2 GB/秒のホスト転送速度を実現します。 主な特長とメリット: 高速データ転送   ̶   パケット効率 97% 以上、64/66 ビットエンコーディングを備えたCLHS X プロ...

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