TDY Teledyne Technologies Incorporated

Teledyne、産業オートメーションと検査用の次世代AI搭載スマートカメラを発表

Teledyne、産業オートメーションと検査用の次世代AI搭載スマートカメラを発表

マサチューセッツ州ボストン, Sept. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA、Teledyne Technologies [NYSE:TDY]マシンビジョンテクノロジーのグローバルリーダーであるTeledyne DALSAは、産業オートメーションおよび検査用の次世代AI搭載スマートカメラを発表しました。

新型BOA 3スマートカメラは、従来のBOAシリーズの最高の機能を活用した上で、Teledyneが開発した新しいセンサーとAI (人工知能)検査技術と組み合わせるように設計されています。BOA 3は、最も複雑で要求度の高いマシンビジョンアプリケーションのニーズを満たすように設計されています。コンパクトで堅牢なスマートカメラ形式の高度に統合されたビジョンシステムです。

「新型BOA 3は、当社のスマートカメラ開発では将来的にも期待できるシステムです」とビジョンシステムズのプロダクトラインマネージャーであるSzymon Chawarski氏は次のように述べています。「モジュール化された柔軟なアーキテクチャにより、組み込みマシンビジョン検査のための新しくパワフルなソリューションを提供することができます。」

このBOA 3は、1.2 ~ 12 MPのセンサー解像度、統合レンズやCマウントレンズオプション、オンボードI/Oを可能にして、使いやすいマシンビジョンソフトウェアをすべて1つの共通プラットフォームに搭載しています。BOA 3のスマートカメラは、柔軟性と優れた機能を提供し、迅速で費用対効果の高い組み込みマシンビジョンの展開を可能にします。

BOA 3には、事前学習されたAI推論ネットワークに基づいた文字の自動読み取り( OCR )を含む、位置決め、部品の位置決め、パターンマッチング、測定、バーコード読み取り、機能または欠陥検出のためのツールを備えた、使いやすいノーコードの検査開発ソフトウェア™が付属されています。Teledyne DALSAのGUIベースのAIトレーナーソフトウェアである ™で作成されたパワフルなAI分類またはオブジェクト検出モデルや、幅広い従来のビジョンツールを組み合わせて使用できます。

カメラの詳細とリリース情報等

1.2、5 MP、および12 MPモノクロセンサーを備えたBOA 3モデルはすぐに利用可能です。カラーバージョンは2024年末にリリースされる予定です。2025年には、新しいセンサーとレンズのオプションがプラットフォームに追加されます。

10月8日から10日まで、ドイツのシュトゥットガルトで開催されるのTeledyneブース8 B 10で、BOA 3スマートカメラの詳細をご覧ください。詳細については、BOA 3をご覧ください。販売に関するお問い合わせは、をご覧ください。

Teledyne DALSAは、Teledyne Vision Solutionsグループに属する会社で、マシンビジョン用デジタルイメージングコンポーネントの設計、製造および展開におけるリーディングカンパニーです。Teledyne DALSAのイメージセンサー、カメラ、スマートカメラ、フレームグラバー、ソフトウェア、ビジョンソリューションは、世界中の多数の業界における多くの自動検査システムで使用されています。詳細については、をご覧ください。

メディア連絡先

Yuki Chan

この発表に関する写真はこちらで入手可能: 



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26/09/2024

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Reports on Teledyne Technologies Incorporated

Teledyne Technologies Inc: 1 director

A director at Teledyne Technologies Inc sold 4,000 shares at 621.000USD and the significance rating of the trade was 69/100. Is that information sufficient for you to make an investment decision? This report gives details of those trades and adds context and analysis to them such that you can judge whether these trading decisions are ones worth following. Included in the report is a detailed share price chart which plots discretionary trades by all the company's directors over the last two yea...

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Teledyne、SCIONファミリーのVIS - SWIRカメラを発表

Teledyne、SCIONファミリーのVIS - SWIRカメラを発表 米国ペンシルベニア州モンゴメリービル, Jan. 20, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE: TDY]の企業であり、高度なイメージングソリューションのグローバルリーダーであるTeledyne Judson Technologiesは、要求の厳しいアプリケーション向けの高性能、大容量カメラの発売を発表しました。SCIONプラットフォームは、10ミクロンのピクセルピッチと640 x 512および1280 x 1024のフォーマットを備えた新しいクラスのSWIRイメージングソリューションを導入し、Teledyneの数十年にわたる高感度 センサーの専門知識と、ハイパースペクトルイメージング、バイオサイエンス、宇宙&防衛、半導体市場で必要とされる速度、俊敏性、コスト効率を組み合わせています。 サイオンカメラは、材料分析、蛍光測定、欠陥検出、地球観測など、幅広い用途に対応しています。初期センサオプションは、Teledyne独自のVisGaAs (可視感受性InGaAs )およびMCT (水銀テルル化カドミウム)センサ材料を活用して、300〜1700 nmまたは900〜2500 nmの感度を実現します。これらのカメラは、広い感度と高いフレー...

 PRESS RELEASE

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Teledyne Introduces the SCION Family of VIS–SWIR Cameras MONTGOMERYVILLE, Pa., Jan. 20, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Judson Technologies, a Teledyne Technologies [NYSE: TDY] company and global leader of advanced imaging solutions, announces the launch of the —a new line of high-performance, high-volume cameras for demanding applications. The SCION platform introduces a new class of SWIR imaging solutions with a 10-micron pixel pitch and formats of 640x512 and 1280x1024, combining Teledyne’s decades of high-sensitivity sensor expertise with the speed, agility and cost-efficiency requi...

Moody's Ratings upgrades Teledyne senior unsecured rating to Baa1; out...

Moody's Ratings (Moody's) upgraded the senior unsecured ratings of Teledyne Technologies Incorporated ("Teledyne") to Baa1 from Baa2. The rating outlook has been changed to stable from positive. "The ratings upgrade reflects Teledyne's strong business profile underpinned by a leading portfolio of ...

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Teledyne announces Xtium3 PCIe Gen4 frame grabber series for ultra-fas...

Teledyne announces Xtium3 PCIe Gen4 frame grabber series for ultra-fast image acquisition MONTREAL, Dec. 02, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA, a Teledyne Technologies [NYSE: TDY] company, announces the release of the  PCIe Gen4 family, a next-generation frame grabber engineered to deliver maximum sustained throughput and ready-to-use image data for high-performance industrial applications. Building on the proven platform, the first model, Xtium3-CLHS PX8 supports the Camera Link HS® (CLHS) standard over the PCI Express™ Gen 4.0 interface. This single-slot, single-cable solution a...

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