TDY Teledyne Technologies Incorporated

Teledyne Princeton Instruments、比類のないコストパフォーマンスモデルにより、画期的なNIRvana SWIRカメラのポートフォリオを拡大

Teledyne Princeton Instruments、比類のないコストパフォーマンスモデルにより、画期的なNIRvana SWIRカメラのポートフォリオを拡大

米国、ニュージャージー, Feb. 04, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- Princeton Instrumentsは、NIRvana® SWIRポートフォリオの最新製品であるの即時供給を発表します。当社はNIRvana HSにより、第2世代 近赤外域ウィンドウ(NIR-II)のメリットを活用した、興奮を誘う真に画期的なワールドクラスの性能を発揮する複数の機能を提供して、現在の科学、工業、医療コミュニティで一段と広がる需要に応えます。高性能NIRvana LN(液体窒素冷却型-190℃)とNIRvana 640(電信電話型-80℃)の成功に裏打ちされたNIRvana HSバージョンは、高速、利便性、高性能、そして低コストを兼ね合わせており、科学研究と産業の分野に新しい機能をもたらします。 

新しいNIRvana HSカメラにより、高性能SWIRカメラでは実現できなかった、独自の機能の組み合わせを提供します。HSでは、16ビットモードで毎秒250フレームの驚異的なフレームレートを実現し、低ノイズと高いデューティサイクル向けに、ITR(画像の取り込み後に画像データを出力)モードとIWR(画像の取り込み中に前の画像データを出力)モードの双方を提供します。最新の放熱設計には、 -55℃までの超低温冷却といった最先端の真空密閉チャンバーを採用して、製品寿命の間のメンテナンスフリーによる運用を実現します。カメラには最新の画像補正を採用して、これまでに例のない高画質をお届けします。NIRvana HSによる体験をさらに強化するため、当社のLightField®ソフトウェアには直感的なインターフェースと強力な分析機能を搭載して、サードパーティのハードウェアやソフトウェアの必要性を排除しました。

「NIRvana HSは、これまでに私たちが手掛けたカメラプロジェクトの中で最も胸が躍るものでした」と、Princeton Instrumentsのイメージングプロダクトマネージャー、Michael Melleはコメントしました。「HSは、当社の製品を使用するお客様に加えて、当社の競合品を使用するお客様のフィードバックに基づいて着想し、設計されています。この製品により、低コストの工業向け設計製品と冷却(-80° C)SWIRカメラの間のすき間を埋めて、応用研究への広範囲にわたる適用やSWIRイメージングの新しい商用アプリケーションへの導入が可能になります。」

NIRvanaの製品群は、天文学、ライフサイエンス、また半導体の製造といった、さまざまなアプリケーションの発展に寄与してきました。SWIRを取り入れたイメージングアプリケーションには、明るい未来が約束されています。量子ドットやカーボンナノチューブなどのナノテクノロジーへの投資により、ユーザーフレンドリーで高性能なカメラに対する要求は高まっています。ライフサイエンスにおいては、一段と高性能なNIR-IIプローブに対する生体イメージング関連の要求が、エンドユーザーとOEMの機会を提供します。

蛍光顕微鏡観察、ナノマテリアル、生体イメージング、天文学、農業、あるいは半導体などのアプリケーションを問わず、NIRvana HSは目的を達成するために必要となる性能をお届けします。  

詳しくは、の製品ページをご覧ください。

広報部の連絡先

デビー・フリント-バウム、Teledyne Princeton Instruments



電話:978.268.0327

Teledyne Princeton Instrumentsについて

Teledyne Princeton Instrumentsは、Teledyne Imagingグループ傘下にあり、次の分野で世界の最先端を行く企業です。高性能CCD、ICCD、EMCCD、emICCD、InGaAsおよび背面照射型sCMOSカメラ、高スループット分光器、包括的な分光システム、および科学的研究、工業用イメージング、OEM供給向け光学ソリューション。当社は、お客様と提携して、お客様が抱える克服が困難な問題を独自の革新的な方法で解決することに誇りをもっています。Teledyne Princeton Instrumentsは、ISO 9001:2015に登録済みです。詳しくは、をご覧ください。

Teledyne Imagingは、Teledyne傘下の最先端テクノロジー企業グループです。は、長年の経験と、業界全般における専門技術を有する比類のない集団です。グループ内の各社は、単独でクラス最高度のソリューションを提供します。またグループとして各社それぞれの強みを統合また活用し、世界中で幅広く奥深いイメージングおよび関連技術のポートフォリオを提供します。航空宇宙から産業検査、科学的調査、分光測定、放射線撮影や放射線治療、地理空間測量、そして最先端MEMSや半導体ソリューションにいたるまで、Teledyne Imagingは、最も困難な業務を取り扱うためのカスタマーサポートと、技術的専門知識を世界各地で提供します。同グループのツール、テクノロジー、また視覚ソリューションは、お客様にユニークな競争上の優位性をもたらすために構築されています。

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04/02/2020

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Reports on Teledyne Technologies Incorporated

Teledyne Technologies Inc: 1 director

A director at Teledyne Technologies Inc sold 4,000 shares at 621.000USD and the significance rating of the trade was 69/100. Is that information sufficient for you to make an investment decision? This report gives details of those trades and adds context and analysis to them such that you can judge whether these trading decisions are ones worth following. Included in the report is a detailed share price chart which plots discretionary trades by all the company's directors over the last two yea...

 PRESS RELEASE

Teledyne、SCIONファミリーのVIS - SWIRカメラを発表

Teledyne、SCIONファミリーのVIS - SWIRカメラを発表 米国ペンシルベニア州モンゴメリービル, Jan. 20, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE: TDY]の企業であり、高度なイメージングソリューションのグローバルリーダーであるTeledyne Judson Technologiesは、要求の厳しいアプリケーション向けの高性能、大容量カメラの発売を発表しました。SCIONプラットフォームは、10ミクロンのピクセルピッチと640 x 512および1280 x 1024のフォーマットを備えた新しいクラスのSWIRイメージングソリューションを導入し、Teledyneの数十年にわたる高感度 センサーの専門知識と、ハイパースペクトルイメージング、バイオサイエンス、宇宙&防衛、半導体市場で必要とされる速度、俊敏性、コスト効率を組み合わせています。 サイオンカメラは、材料分析、蛍光測定、欠陥検出、地球観測など、幅広い用途に対応しています。初期センサオプションは、Teledyne独自のVisGaAs (可視感受性InGaAs )およびMCT (水銀テルル化カドミウム)センサ材料を活用して、300〜1700 nmまたは900〜2500 nmの感度を実現します。これらのカメラは、広い感度と高いフレー...

 PRESS RELEASE

Teledyne Introduces the SCION Family of VIS–SWIR Cameras

Teledyne Introduces the SCION Family of VIS–SWIR Cameras MONTGOMERYVILLE, Pa., Jan. 20, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Judson Technologies, a Teledyne Technologies [NYSE: TDY] company and global leader of advanced imaging solutions, announces the launch of the —a new line of high-performance, high-volume cameras for demanding applications. The SCION platform introduces a new class of SWIR imaging solutions with a 10-micron pixel pitch and formats of 640x512 and 1280x1024, combining Teledyne’s decades of high-sensitivity sensor expertise with the speed, agility and cost-efficiency requi...

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Teledyne announces Xtium3 PCIe Gen4 frame grabber series for ultra-fas...

Teledyne announces Xtium3 PCIe Gen4 frame grabber series for ultra-fast image acquisition MONTREAL, Dec. 02, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne DALSA, a Teledyne Technologies [NYSE: TDY] company, announces the release of the  PCIe Gen4 family, a next-generation frame grabber engineered to deliver maximum sustained throughput and ready-to-use image data for high-performance industrial applications. Building on the proven platform, the first model, Xtium3-CLHS PX8 supports the Camera Link HS® (CLHS) standard over the PCI Express™ Gen 4.0 interface. This single-slot, single-cable solution a...

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