TDY Teledyne Technologies Incorporated

Teledyne、Vision 2021カンファレンスで産業用および科学用イメージングテクノロジーの包括的ポートフォリオを発表

Teledyne、Vision 2021カンファレンスで産業用および科学用イメージングテクノロジーの包括的ポートフォリオを発表

ドイツ、ミュンヘン , Sept. 28, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies(NYSE: TDY)の傘下にあり、マシンビジョンテクノロジーで世界の最先端を行くTeledyneは、ドイツのシュトゥットガルトで2021年10月5~7日にわたり開催されるVision 2021カンファレンスにおいて、同社の最新技術を公開します。

Teledyneは、最近買収したTeledyne FLIRの新製品を含めた、産業用および科学用イメージングテクノロジーにおける世界最高度の包括的な垂直統合ポートフォリオを展示します。

Teledyneの事業部門であるDALSA、e2v、FLIR、およびLumeneraがもたらす比類なき機能と製品への理解を深めるために、ぜひTeledyneのブースにお立ち寄りください。無限のビジョンに向けたお客様のためのワンソースをブース8 B10で披露いたします。 

Teledyneの基調およびテクノロジーのプレゼンテーションは、2021年10月6日に行われます。

  • 午前9時20分に始まる、Teledyne DALSAのMatthias Sonderによるプレゼンテーション、「Clarity at High Speed(高速時の明瞭性)」にご参加ください。



  • 午後4時20分に始まる、Teledyne e2vのSergio Morillasによる講演、「Highly reliable 3D imaging for challenging applications with Time-of-Flight(高難易度用途のタイム・オブ・フライト方式による信頼性に優れた3Dイメージング)」にぜひご出席ください。

Teledyneの企業群が紹介する新製品には、以下が含まれます。

  • は、チャージドメインCMOS TDIラインセンサテクノロジーによる、16k x(64+128+64)のセンサ配列、5x5μmピクセルサイズのカメラです。。このTDIカメラでは業界初の、ワンスキャンで最大3つのイメージを同時に取得する機能を有しています。



  • Vision Softwareは、高性能マシンビジョンアプリケーションを設計、開発、および展開するため、イメージ取り込み、制御、イメージ処理、人工知能機能を備えています。今回の新しいリリースでは、により、システム上での柔軟性とパフォーマンスを向上させるランタイム時の学習が可能になります。



  • 低ノイズ、グローバルシャッターピクセルを特色とする、新しい2 MPおよび1.5 MのCMOSセンサーです。



  • FLIR可逆圧縮:GigEの帯域制限を突破するTeledyne FLIR最新のは、データの再現性を100%維持しながら、最大70%優れたFPSを実現します。



  • ソニー製の新しいSenSWIRテクノロジーを採用し、カメラ1台でSWIRおよび可視光イメージングの両方を提供する、Teledyne FLIRのコンセプトカメラをプレビューできます。



  • により、AI機能と合わせて複数のカメラを容易に統合できます。



  • OryxカメラとMyricom NICを事前統合させた新しいバンドルにより、圧倒的な10GigEのハイスピードパフォーマンスを達成します。リリース予定日:2021年第4四半期。

Teledyneについて

Teledyneのビジョンソリューショングループは、業界全般にわたるイメージング専門技術を有する比類のない集団です。グループ内の各社は、単独でクラス最高度のソリューションを提供します。またグループ一丸となって各社の強みを活用し、世界中でイメージングおよび関連技術のポートフォリオを幅広く提供します。航空宇宙から産業検査、科学的調査、分光測定、放射線撮影や放射線治療、そして最先端MEMSや半導体ソリューションにいたるまで、Teledyneは、最も困難な業務を取り扱うためのカスタマーサポートと技術的専門知識を世界各地で提供します。同グループのビジョンソリューションは、お客様がユニークな競争上の優位性を得ることができるように構築されています。

この発表に関する写真はこちらで入手可能:



報道関係お問い合わせ先:

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28/09/2021

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Reports on Teledyne Technologies Incorporated

Teledyne Technologies Inc: 1 director

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Teledyne、SCIONファミリーのVIS - SWIRカメラを発表 米国ペンシルベニア州モンゴメリービル, Jan. 20, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE: TDY]の企業であり、高度なイメージングソリューションのグローバルリーダーであるTeledyne Judson Technologiesは、要求の厳しいアプリケーション向けの高性能、大容量カメラの発売を発表しました。SCIONプラットフォームは、10ミクロンのピクセルピッチと640 x 512および1280 x 1024のフォーマットを備えた新しいクラスのSWIRイメージングソリューションを導入し、Teledyneの数十年にわたる高感度 センサーの専門知識と、ハイパースペクトルイメージング、バイオサイエンス、宇宙&防衛、半導体市場で必要とされる速度、俊敏性、コスト効率を組み合わせています。 サイオンカメラは、材料分析、蛍光測定、欠陥検出、地球観測など、幅広い用途に対応しています。初期センサオプションは、Teledyne独自のVisGaAs (可視感受性InGaAs )およびMCT (水銀テルル化カドミウム)センサ材料を活用して、300〜1700 nmまたは900〜2500 nmの感度を実現します。これらのカメラは、広い感度と高いフレー...

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Teledyne, 초고속 이미지 획득을 위한 Xtium3 PCIe Gen4 프레임 그래버 시리즈 발표 캐나다 몬트리올, Dec. 02, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE: TDY]의 자회사인 Teledyne DALSA는 차세대 프레임 그래버  PCIe Gen4 제품군을 출시한다고 발표했습니다. 이 제품은 최대 지속 처리량과 고성능 산업용 애플리케이션을 위한 즉시 사용 가능한 이미지 데이터를 제공하도록 설계되었습니다. 검증된 플랫폼을 기반으로 한 첫번째 모델 Xtium3-CLHS PX8은 PCI Express™ Gen 4.0 인터페이스를 통해 Camera Link HS®(CLHS) 표준을 지원합니다. 단일 슬롯, 단일 케이블 솔루션이 특징인 이 제품은 각각 10.3125Gbps (총 72.2Gbps)로 작동하는 최대 7개의 CLHS 레인을 수용할 수 있어 PCIe Gen4 x8 슬롯을 통해 8.6GB/초의 획득 대역폭과 최대 13.2GB/초의 호스트 전송 속도를 지원합니다. 주요 기능 및 이점 고속 데이터 전송 - 97% 이상의 패킷 효율과 64/66 비트 인코딩을 갖춘 CLHS X ...

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