CEA-Leti and Soitec Announce Strategic Partnership to Leverage FD-SOI for Enhanced Security of Integrated Circuits CEA-Leti and Soitec Announce Strategic Partnership to Leverage FD-SOI for Enhanced Security of Integrated Circuits Focus Is on Protecting Critical Markets Such as Automotive, Industrial IoT, and Secure Infrastructure GRENOBLE, France – June 18, 2025 – CEA-Leti and Soitec today announced a strategic partnership to enhance the cybersecurity of integrated circuits (ICs) through the innovative use of fully depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) technologies. This collabor...
Le CEA-Leti et Soitec annoncent un partenariat stratégique pour renforcer la sécurité des circuits intégrés grâce à la technologie FD-SOI Le CEA-Leti et Soitec annoncent un partenariat stratégique pour renforcer la sécurité des circuits intégrés grâce à la technologie FD-SOI L’objectif est de protéger des marchés critiques tels que l’automobile, l’IoT industriel et les infrastructures sécurisées GRENOBLE, France – 18 juin 2025 – Le CEA-Leti et Soitec annoncent ce jour un partenariat stratégique visant à renforcer la cybersécurité des circuits intégrés (IC) grâce à l’utilisation no...
AVAILABILITY OF THE 2024-2025 UNIVERSAL REGISTRATION DOCUMENT AVAILABILITY OF THE 2024-2025 UNIVERSAL REGISTRATION DOCUMENT Bernin (Grenoble), France, June 11, 2025 – Soitec (Euronext Paris) announces the filing today of its 2024-2025 Universal Registration Document in European Single Electronic Format (ESEF) with the French Financial Markets Authority (Autorité des Marchés Financiers – AMF) under number D.25-0439. The 2024-2025 Universal Registration Document is made available to the public in compliance with applicable laws and regulations and a French and English version is av...
MISE À DISPOSITION DU DOCUMENT D’ENREGISTREMENT UNIVERSEL 2024-2025 MISE À DISPOSITION DU DOCUMENT D’ENREGISTREMENT UNIVERSEL 2024-2025 Bernin (Grenoble), France, le 11 juin 2025 – Soitec (Euronext Paris) annonce le dépôt, ce jour, de son Document d'Enregistrement Universel 2024-2025 en format ESEF (European Single Electronic Format) auprès de l’Autorité des Marchés Financiers (AMF) sous le numéro D.25-0439. Le Document d’Enregistrement Universel 2024-2025 est tenu à la disposition du public dans les conditions prévues par la réglementation en vigueur et peut être consulté dans s...
INFORMATION RELATIVE AU NOMBRE TOTAL DE DROITS DE VOTE ET D’ACTIONS COMPOSANT LE CAPITAL SOCIAL Fait à Bernin, le 5 juin 2025 INFORMATION RELATIVE AU NOMBRE TOTAL DE DROITS DE VOTE ET D’ACTIONS COMPOSANT LE CAPITAL SOCIAL (Article L. 233-8 II du Code du commerce et article 223-16 du Règlement Général de l’Autorité des Marchés Financiers) Dénomination sociale et adresse de la société : SOITEC Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques 38190 Bernin Date d’arrêté des informations Nombre d’actions composant le capital social Nombre total de dr...
Information Relating to the Total Number of Voting Rights and Shares Forming the Share Capital Bernin, on June 5, 2025 INFORMATION RELATING TO THE TOTAL NUMBER OF VOTING RIGHTS AND SHARES FORMING THE SHARE CAPITAL (Article L. 233-8 II of the French Commercial Code and article 223-16 of the General Regulation of the French financial markets authority (AMF)) Corporate name and address of the company: SOITECParc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques 38190 Bernin (FRANCE) Statement date Total number of shares forming the share capital Total numbe...
Soitec and PSMC collaborate on ultra-thin TLT technology for nm-scale 3D stacking Soitec and PSMC collaborate on ultra-thin TLT technology for nm-scale 3D stacking Bernin (France), June 3, 2025 – Soitec (Euronext – Tech Leaders), a world leader in the design and production of innovative semiconductor materials, today announced a strategic collaboration with Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC). Under the collaboration, Soitec will supply PSMC 300mm substrates incorporating a release layer, Transistor Layer Transfer (TLT) ...
Soitec et PSMC collaborent sur une technologie TLT ultra-mince pour l'empilement 3D à l'échelle nanométrique Soitec et PSMC collaborent sur une technologie TLT ultra-mince pour l'empilement 3D à l'échelle nanométrique Bernin (France), le 3 juin 2025 - Soitec (Euronext - Tech Leaders), un leader mondial de la conception et de la production de matériaux semi-conducteurs innovants, annonce aujourd'hui une collaboration stratégique avec Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC). Dans le cadre de cette collaboration, Soitec fournira à PSMC des substrats de 300 mm...
Tereos : -29% decline in EBITDA for 2024/25 and very cautious guidance for 2025/26, with leverage that could reach 5x.|IHO roadshow feedback: ContiTech monetisation could help IHO to de-lever… but earliest 2026|Emeria: Q1 2025 results reassuring despite ongoing liquidity concerns|Isabel Marant: despite a further improvement in the topline, EBITDA fell again in Q1|Tough 2025 results, withdrawal of 2026 targets, Q1 2026 revenue expected to drop by 20%, and new CFO|
Tereos : publication d’une baisse de -29% de l’EBITDA en 2024/25 et guidance très prudente pour 2025/26, avec un levier qui pourrait aller jusqu’à 5x.|IHO roadshow feedback: ContiTech monetisation could help IHO to de-lever… but earliest 2026|Emeria : un T1 2025 rassurant même si la liquidité reste critique|Isabel Marant : malgré une nouvelle amélioration de la topline, l’Ebitda est à nouveau en baisse au T1|Résultats 2025 difficiles, retrait des objectifs 2026, CA T1 2026 attendu en baisse org....
Soitec announces appointment of new Chief Financial Officer Soitec announces appointment of new Chief Financial Officer Bernin (France), May 27, 2025 – Soitec (Euronext – Tech Leaders), a world leader in the design and production of innovative semiconductor materials, is pleased to announce the appointment of Albin Jacquemont as its new Chief Financial Officer (CFO), effective today. Albin Jacquemont brings over 30 years of international experience in financial leadership, strategic planning, and corporate governance. His career spans listed and private equity-backed industrial and te...
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