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AVAILABILITY OF THE 2024-2025 UNIVERSAL REGISTRATION DOCUMENT
AVAILABILITY OF THE 2024-2025 UNIVERSAL REGISTRATION DOCUMENT AVAILABILITY OF THE 2024-2025 UNIVERSAL REGISTRATION DOCUMENT Bernin (Grenoble), France, June 11, 2025 – Soitec (Euronext Paris) announces the filing today of its 2024-2025 Universal Registration Document in European Single Electronic Format (ESEF) with the French Financial Markets Authority (Autorité des Marchés Financiers – AMF) under number D.25-0439. The 2024-2025 Universal Registration Document is made available to the public in compliance with applicable laws and regulations and a French and English version is av...
MISE À DISPOSITION DU DOCUMENT D’ENREGISTREMENT UNIVERSEL 2024-2025
MISE À DISPOSITION DU DOCUMENT D’ENREGISTREMENT UNIVERSEL 2024-2025 MISE À DISPOSITION DU DOCUMENT D’ENREGISTREMENT UNIVERSEL 2024-2025 Bernin (Grenoble), France, le 11 juin 2025 – Soitec (Euronext Paris) annonce le dépôt, ce jour, de son Document d'Enregistrement Universel 2024-2025 en format ESEF (European Single Electronic Format) auprès de l’Autorité des Marchés Financiers (AMF) sous le numéro D.25-0439. Le Document d’Enregistrement Universel 2024-2025 est tenu à la disposition du public dans les conditions prévues par la réglementation en vigueur et peut être consulté dans s...
- Olfa Taamallah
- Yan Derocles
RR. ROLLS-ROYCE HOLDINGS PLC
MTX MTU AERO ENGINES AG
HO THALES SA
FGA FIGEAC AERO SA
RHM RHEINMETALL AG
BLC BASTIDE LE CONFORT MEDICAL SA
FII LISI SA
GOE GROUPE GORGE SA
SAF SAFRAN S.A.
AIR AIRBUS SE
BA. BAE SYSTEMS PLC
SAFE SAFESTORE HOLDINGS PLC
FACC FACC AG
LDO LEONARDO SPA
HAG HENSOLDT AG
AERO MONTANA AEROSPACE AG
AM DASSAULT AVIATION
LAT LATECOERE
R3NK RENK GROUP AG
EXENS EXOSENS
- Olfa Taamallah
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RR. ROLLS-ROYCE HOLDINGS PLC
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UBSN UBS GROUP AG
DGE DIAGEO PLC
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FII LISI SA
GOE GROUPE GORGE SA
SAF SAFRAN S.A.
AIR AIRBUS SE
BA. BAE SYSTEMS PLC
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LDO LEONARDO SPA
BESI BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
HAG HENSOLDT AG
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DSY DASSAULT SYSTEMES SA
AM DASSAULT AVIATION
LAT LATECOERE
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- Olfa Taamallah
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UBSN UBS GROUP AG
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INFORMATION RELATIVE AU NOMBRE TOTAL DE DROITS DE VOTE ET D’ACTIONS CO...
INFORMATION RELATIVE AU NOMBRE TOTAL DE DROITS DE VOTE ET D’ACTIONS COMPOSANT LE CAPITAL SOCIAL Fait à Bernin, le 5 juin 2025 INFORMATION RELATIVE AU NOMBRE TOTAL DE DROITS DE VOTE ET D’ACTIONS COMPOSANT LE CAPITAL SOCIAL (Article L. 233-8 II du Code du commerce et article 223-16 du Règlement Général de l’Autorité des Marchés Financiers) Dénomination sociale et adresse de la société : SOITEC Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques 38190 Bernin Date d’arrêté des informations Nombre d’actions composant le capital social Nombre total de dr...
Information Relating to the Total Number of Voting Rights and Shares ...
Information Relating to the Total Number of Voting Rights and Shares Forming the Share Capital Bernin, on June 5, 2025 INFORMATION RELATING TO THE TOTAL NUMBER OF VOTING RIGHTS AND SHARES FORMING THE SHARE CAPITAL (Article L. 233-8 II of the French Commercial Code and article 223-16 of the General Regulation of the French financial markets authority (AMF)) Corporate name and address of the company: SOITECParc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques 38190 Bernin (FRANCE) Statement date Total number of shares forming the share capital Total numbe...
- Oliver Metzger
- Thomas Zlowodzki
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Soitec and PSMC collaborate on ultra-thin TLT technology for nm-scale ...
Soitec and PSMC collaborate on ultra-thin TLT technology for nm-scale 3D stacking Soitec and PSMC collaborate on ultra-thin TLT technology for nm-scale 3D stacking Bernin (France), June 3, 2025 – Soitec (Euronext – Tech Leaders), a world leader in the design and production of innovative semiconductor materials, today announced a strategic collaboration with Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC). Under the collaboration, Soitec will supply PSMC 300mm substrates incorporating a release layer, Transistor Layer Transfer (TLT) ...
Soitec et PSMC collaborent sur une technologie TLT ultra-mince pour l'...
Soitec et PSMC collaborent sur une technologie TLT ultra-mince pour l'empilement 3D à l'échelle nanométrique Soitec et PSMC collaborent sur une technologie TLT ultra-mince pour l'empilement 3D à l'échelle nanométrique Bernin (France), le 3 juin 2025 - Soitec (Euronext - Tech Leaders), un leader mondial de la conception et de la production de matériaux semi-conducteurs innovants, annonce aujourd'hui une collaboration stratégique avec Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC). Dans le cadre de cette collaboration, Soitec fournira à PSMC des substrats de 300 mm...
- Baptiste Lebacq
- Baptiste Lebacq
- Ben Harwood
- Pierre FerraguÊ
- Emmanuel Matot
MT ARCELORMITTAL SA
BEKB BEKAERT SA
AAL ANGLO AMERICAN PLC
APAML APERAM SA
OUT1V OUTOKUMPU OYJ
VAC PIERRE & VACANCES SA
SSAB A SSAB AB CLASS A
SZG SALZGITTER AG
VOE VOESTALPINE AG
ACX ACERINOX SA
ERA ERAMET SA
SOI SOITEC SA
NDA AURUBIS AG
AMG AMG ADVANCED METALLURGICAL GROUP N.V.
EDR EDREAMS ODIGEO SA
RIO RIO TINTO PLC
BHP BHP GROUP LTD
AMAG AMAG AUSTRIA METALL AG
AEDAS AEDAS HOMES SA
FERGR FERRARI GROUP PUBLIC LIMITED COMPANY
- Emmanuel Matot
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BEKB BEKAERT SA
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